【活動訊息】2019年五月份技術交流分享會

【2019年五月份技術交流分享會】

非常感謝您對京傳的支持，京傳一直秉持著好還要更好的精神，
希望把最新的產業技術分享給大家！
本年度除了有最新技術的分享，也精心安排了企業講座，
讓我們一起成長！

精彩的兩大主題分享

• 新一代半導體雷射FG-DDL 3D管材專用機發表
• 創新雷射切銲複合技術：見證1+1>2

絕對實用的企業講座

• 交大EMBA黃鴻順教授分享「習慣領域的認識與應用Part.II」

*活動日期：2019/05/22 (三)
*活動時間：10:00～16:00
*活動地點：京傳企業台中技術中心（台中市沙鹿區南陽路270號）
*報名截止日期：2019/05/20 (一)

報名或相關問題請洽營業人員或
TEL：+886-2-2659-1808#232廖小姐或#252簡小姐
Mail：iting_liao@cdouble.com.tw／yufang_jian@cdouble.com.tw